■本报记者曹沛原

　　连年来，北京农商银行深耕科技金融畛域，在金融家具革命研发上抓续加力，推出科创秉性金融家具，专注劳动科创企业，通过精确的金融搭救，匡助科创企业粗放资金瓶颈，以多元化金融供给助力科创企业成长，为企业工夫研发和市集拓展提供助力。

　　近期，行动银团贷款参加行，北京农商银行经济工夫开发区支行受邀出席华封集芯技俩2025年全面运行庆典。

　　该技俩位于北京高精尖产业主阵脚——北京经济工夫开发区（以下简称“北京经开区”），属市区两级重心融资需求技俩，旨在芯片封测分娩线及配套厂房、开发开发，建成后将填补北京集成电路产业链中空白的先进封装措施。

　　北京经开区行动革命驱动发展的前沿阵脚，是寰宇集成电路产业齐集度最高、工夫水平伊始进的区域之一，具有完备的集成电路产业链，银河优配经过十余年发展，已变成北京市集成电路产业链最完备、产业限制最大的革命集群。

　　华封集芯技俩属北京华封集芯电子有限公司中枢团队成员的创业技俩。自北京华封集芯电子有限公司诞生以来，抓续加强科技研发插足，束缚普及芯片互联密度、通讯带宽和散热才能，从而搭建出高性能高算力芯片所必需的高端先进封测量产平台，通过确立多芯片、大芯片、高功耗芯片的互联，并提供可靠灵验的散热有盘算，股票交易致力于在封装畛域达到海外逾越地位，知足国内高性能芯片的市集需求。

　　“我行进一步真切政银企对接机制，通过与北京经开区管委会对接，加强招引劳动与联动，实时了解到华封集芯技俩情况，第一时间开展对芯片行业的看望有计划，凭证企业实践需求，量身定制不同类型贷款有盘算，并融合区内多家银行推出银团授信有盘算，成为银团中首家完成授信审批的银行。”北京农商银行经济工夫开发区支行关连淡雅东说念主暗示，该项银团贷款抓续保险技俩资金流动性，成为技俩运行的“厚实器”和“加快器”，秉性化、专科化金融劳动获得企业招供。

　　夙昔，北京农商银即将进一步加强与政府平台、辖内重心园区对尽力度，紧跟区内“3个100”技俩和市区两级重心技俩融资需求，坚抓科创支行秉性，普及劳动科创企业质效，积极鼓吹“见投即贷”，优化企业授信历程，革命落地更多首笔首贷，以科技金融革命发展，搭救科技革命和高精尖产业升级，促进经济社会高质料发展。

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